In stoc: 56239
Stocăm distribuitor de EPC2010CENGR cu un preț foarte competitiv.Consultați EPC2010CENGR cel mai nou pirce, inventar și timp de conducere acum folosind formularul RFQ rapid.Angajamentul nostru față de calitatea și autenticitatea EPC2010CENGR este de neclintit și am implementat procese stricte de inspecție și livrare a calității pentru a asigura integritatea EPC2010CENGR.De asemenea, puteți găsi fișa tehnică EPC2010CENGR aici.
Componente de circuit integrate de ambalare standard EPC2010CENGR
Tensiune - test | 380pF @ 100V |
---|---|
Tensiune - Defalcare | Die Outline (7-Solder Bar) |
Vgs (a) (Max) @ Id | 25 mOhm @ 12A, 5V |
Tehnologie | GaNFET (Gallium Nitride) |
Serie | eGaN® |
Starea RoHS | Tape & Reel (TR) |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 22A (Ta) |
Polarizare | Die |
Alte nume | 917-EPC2010CENGRTR |
Temperatura de Operare | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipul de montare | Surface Mount |
Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL) | 1 (Unlimited) |
Codul producătorului | EPC2010CENGR |
Capacitate de intrare (Ciss) (Max) @ Vds | 3.7nC @ 5V |
Încărcare prin poștă (Qg) (Max) @ Vgs | 2.5V @ 3mA |
FET Feature | N-Channel |
Descriere extinsă | N-Channel 200V 22A (Ta) Surface Mount Die Outline (7-Solder Bar) |
Scurgeți la sursa de tensiune (Vdss) | - |
Descriere | TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE |
Curent - scurgere continuă (Id) @ 25 ° C | 200V |
Raportul de capacitate | - |