În ultimul an, compania noastră a anunțat investiții strategice semnificative pentru a extinde capacitatea de fabricație FAB Wafer de 300 mm pentru a sprijini creșterea continuă a semiconductorilor în electronice pentru deceniile următoare.

Pentru a completa aceste investiții în procesul nostru de fabricație de semiconductor front-end și pentru a extinde amprenta noastră globală de fabricație internă, compania noastră ne extinde operațiunile de fabricație back-end sau site-urile de asamblare și testare.Site -urile noastre de asamblare și testare - unde produsele semiconductoare individuale sunt separate de placă și asamblate, ambalate și testate - sunt o parte cheie a operațiunilor noastre de fabricație internă și sunt supuse extinderii, modernizării și automatizării continue pentru a sprijini cererea clienților.